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유한요소해석을 통한 사출 성형된 도광판의 마이크로패턴 전사성 예측

Yoon Kyunghwan;
홍석관;
강정진

제목: 유한요소해석을 통한 사출 성형된 도광판의 마이크로패턴 전사성 예측

저자: Yoon Kyunghwan; 홍석관; 강정진

발행일: 2013-05-09

학회명: 2013 한국소성가공학회 춘계학술대회

개최지: 그랜드 호텔(부산)

개최국가: 대한민국

학회 개최일: 2013-05-09 ~ 2013-10-10