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유리 재흘림 공정을 이용한 유리 기판 관통 비아구조를 갖는 웨이퍼 단위 RF-MEMS 패키징
- Jae-Hyoung Park;
- 이승기;
- 이주용
- 제목
- 유리 재흘림 공정을 이용한 유리 기판 관통 비아구조를 갖는 웨이퍼 단위 RF-MEMS 패키징
- 저자
- Jae-Hyoung Park; 이승기; 이주용
- 발행일
- 2012-04-05
- 학회명
- 2012년 제14회 한국 MEMS 학술대회
- 개최지
- 제주도
- 개최국가
- 대한민국
- 학회 개최일
- 2012-04-05 ~ 2012-04-07