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유리 재흘림 공정을 이용한 유리 기판 관통 비아구조를 갖는 웨이퍼 단위 RF-MEMS 패키징

제목: 유리 재흘림 공정을 이용한 유리 기판 관통 비아구조를 갖는 웨이퍼 단위 RF-MEMS 패키징

저자: Seung-Ki Lee; 박재형; 이주용

발행일: 2012-04-05

학회명: 제14회 한국MEMS학술대회

개최지: 제주

개최국가: 대한민국

학회 개최일: 2012-04-05 ~ 2012-04-07