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Wafer level packaging for RF MEMS devices using void free copper filled through glass via
- Seung-Ki Lee;
- 박재형;
- 이주용;
- 이성우
- 제목
- Wafer level packaging for RF MEMS devices using void free copper filled through glass via
- 저자
- Seung-Ki Lee; 박재형; 이주용; 이성우
- 발행일
- 2013-01-23
- 학회명
- 26th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS 2013)
- 개최지
- 대만
- 개최국가
- 대만
- 학회 개최일
- 2013-01-20 ~ 2013-01-24