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Wafer level packaging for RF MEMS devices using void free copper filled through glass via
- Jae-Hyoung Park;
- 이주용;
- 이성우;
- 이승기
- 제목
- Wafer level packaging for RF MEMS devices using void free copper filled through glass via
- 저자
- Jae-Hyoung Park; 이주용; 이성우; 이승기
- 발행일
- 2013-01-22
- 학회명
- 26th IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems
- 개최지
- 대만, 타이베이
- 개최국가
- 대만
- 학회 개최일
- 2013-01-20 ~ 2013-01-24